扩散焊是适用于航空、航天等高技术领域和新材料的连接需要而迅速发展起来的一种精密连接方法。如陶瓷、金属间化合物、非晶和单晶合金材料等一些特殊材料，用传统的熔焊方法难以实现可靠连接；一些高性能构件往往需要与性能差异较大的异种材料连接，例如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等的连接。
优点：
a.扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属。
b.扩散焊接的接头质量非常好，焊件精度高，变形小。
c.可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件。
d.能对组件中的多个接头同时实施焊接。
铜带焊接机是利用高频振动波传递到两个需焊接的金属表面，在加压的情况下，使两个金属表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，其优点在于快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工；缺点是所焊接金属件不能太厚（一般小于或等于5mm）、焊点位不能太大、需要加压。
本高分子扩散焊机设备采用了可控硅作为加热速率的调节器件，可针对工件及加工要求采用合理的加热速率。工件夹紧机构采用了液压台，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了plc和触摸屏相结合的自动控制系统。设备的高度自动化实现了焊接全过程“一键”完成。
扩散焊又称扩散连接，是把两个或两个以上的固相材料（或包括中间层材料）紧压在一起，置于真空或保护气氛中加热至母材熔点以下温度，对其施加压力使连接界面微观塑性变形达到紧密接触，再经保温、原子相互扩散而形成牢固的冶金结合的一种连接方法。通俗一点讲就是达到你中有我，我中有你的程度。根据焊接过程中是否出现液相又将扩散焊分为固态扩散焊和瞬间液相扩散焊。

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