助焊剂铜镜性：助焊剂的性大小是对酸性强弱对基材影响的进步验证，衡量性大小般是在使用广泛的基材铜上做铜镜试验。这项指标也是需要在性和可焊性之间做权衡。
在上世纪80年代晚期，蒙特利尔协议颁布，强制消除消耗臭氧层物质（odcs）。它是松香基助焊剂的主要清洁材料。这就戏剧性地打开了可供选择的助焊剂市场，例如水溶性助焊剂、低残留助焊剂、合成助焊剂被投放到市场。许多制造商选择了调查新材料和新制造方法来作为高固体含量松香助焊剂和odc清洗可替代的选择。其中的个途径就是利用低残留助焊剂和不需清洁组装的产品。这些低残留的助焊剂是为了在焊接工艺之后有稳定和良好的残留而设计的，与先前使用的助焊剂形成明显的对照。在这种情况下，制造商选择使用低残留助焊剂在免清洗组装工艺中。
在现在电子行业早期，大多数助焊剂都使用松香（来自松树叶或者树桩）作为载体，20丙烷（异丙醇或者ipa）作为稀释剂，盐酸或者溴化物作为活性剂。微量成分包括发泡药剂和表面活性剂以减少锡桥和其他缺陷。为了得到更好的焊接效果，载体带着活性剂和相关的材料在产品预热和焊接区域时发生作用。预热期间，活性剂是被设计用于去除表面氧化物，加强焊接质量的胺的挥发物和有机酸的分解物。焊膏的有机部分配方很相似，除了它们不得不有些低的活性力以阻止在储存期间焊膏的部分锡粉被。这样的配方也必须含有流变学控制药剂。当施加个剪切力，这些药剂允许焊膏粘度下降。这样的药剂阻止了坍塌和其他焊接缺陷。那个时期的助焊剂有35%的松香固体含量。任何活性残留不得不在波峰焊和再流焊组装后被清洁，否则将导致严重的。
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，pcba电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了电子产品有更好的可靠性。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
往往此类高可靠性要求的pcba电路板（线路板）电子组件会应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能，也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大，所以这些pcba电路板（线路板）组件制程只能选择以限度，标准来这些组件在功能和电气性能的可靠性，而把出现故障和破坏性损失的可能性降至。
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702a是款无铅水溶性助焊剂，用于水洗制程的自动焊接设备、水洗制程的电子元器件焊接、pcb焊接的助焊剂。适用于涂敷方式可为浸焊、点焊、涂抹、喷雾等，工艺适应性好。主要用于无铅工艺。水清洗效果好，清洗后低的离子残留量；焊点饱满光亮，焊点强度高。
702a无铅水溶性助焊剂为弱酸性，对板材的金属表面及焊接设备的其轻微；焊接过程所产生的烟雾少、无性气味。